单面焊焊缝根部未焊透超声检测疑问？Ⅰ

理论上未焊透的反射波最高峰在底波略前一些的位置，没有底波出现。但在工作中常发现未焊透最高峰在底波略后一些位置（此时探头在一次标记点前、缺陷水平位置位于焊缝中心，两侧都能发现，），用CSK-ⅠA试块25mm边做端角反射验证，最高波也总是不在25mm处，而是略大于25mm,请大家分析一下原因，谢谢。

看图中路径

问的问题有点笼统。最好将问题的详细数据、图形以及校验情况能提供一下。
正常底波波形及波的水平指示（闸门是前沿读取，还是最高波读取？）如何？
仪器深度校验精度怎么样？
提供的数据越多，越利于找到原因。
你认为理论的未焊透回波位置在焊缝底波之前，还是后？以什么为参照？以，母材的厚度，还是真实焊缝加余高焊缝底波回波？
另外，缺陷面积与焊缝轮廓（影响焊缝底面回波有关）面积占比多少？（理想模型是声线模型，而实际检测是声场模型）
缺陷最高回波是否由主声束回波形成？缺陷回波和正常底面回波靠的太近叠加引起波形的细节变化等等。（未焊透深度达到多少才能与底波区分开？）
产生的原因有很多。

你这个根部未焊透和我在探伤中遇到的单面衬垫焊根部打底裂纹情况类似，一般二次波比一次波高

超声波检测又不是测厚，讨论25mm多一点少一点意义不大！多了解一些超声波频谱对你判定缺陷及性质有一定帮助，同时注意观察和分析波形的细微变化。

这样的声程是不是比直来直去的要大一点

不要用60度或者K2的探頭，因為這個角度容易出現樓主所講的情況，BS3923 P1 1992 以及API RP 2X 2004都有介紹。
用45度最準確。
您可以局部打磨平焊縫用45度試下，我保證準確無誤。

您可以局部打磨平焊縫用45度試下，我保證準確無誤。

影响超声波检测深度的要素很多，这个深度应该是一个指示深度。準確無誤是不可能的。

根部扫查用45°的探头测量值较为准确

全是高手哇！